A.NPN管的发射极
B.NPN管的集电极
C.PNP管的基极
D.PNP管的集电极
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A.衰减
B.同相放大
C.无意义
D.反相放大
A.增大
B.减小
C.不变
D.不确定
A.三极管可把小能量放大成大能量
B.三极管可把小电压放大成大电压
C.三极管可把小电流放大成大电压
D.三极管可用小电流控制大电流
A.0.975mA
B.0.75mA
C.1.025mA
D.1.25mA
A.饱和状态
B.截止状态
C.放大状态
D.开关状态
A.90°
B.180°
C.360°
D.0°
A.高频小功率NPN型硅三极管
B.高频大功率NPN型硅三极管
C.高频小功率PNP型锗三极管
D.高频大功率PNP型锗三极管
A.正向放大
B.反向放大
C.电流放大
D.电压放大
最新试题
经过返工的产品需要遵从产品的功能要求和客户要求的其它属性。在没有规定其它可接受性要求的情况下,返工作业适合采用 IPC-A-610 验收标准或国标.客户的要求等。
元件拿取时需要带手环;操作元件如集成电路时,要拿取非导体部分,不是引脚。
手工焊接时安全必须放在第一位,对人体的安全及对产品的安全。
IC 芯片第一脚位置确认方法:IC 本体四角外的圆点对应 PCB 焊盘的第一脚位置。
无铅锡的融点约为 180℃,有铅锡的融点约为 230℃。
一般情况下,电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于()。
焊接时跳线的绝缘胶皮允许适当插入基板通孔以便于焊接。
组装过程中电批打螺丝对扭力相关无具体要求,可随意调整。
为了保证可维修性,BGA器件周围一般需留有()毫米禁布区。
焊接温度调试以作业指导书要求为准。