A.共射电路
B.共基电路
C.共集电路
D.以上都对
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A.基极信号源
B.电源
C.基极
D.发射极
A.1为e;2为b;3为c
B.1为e;2为c;3为b
C.1为b;2为e;3为c
D.1为b;2为c;3为e
A.硅PNP型
B.硅NPN型
C.锗PNP型
D.锗NPN型
A.电压
B.电流
C.功率
A.直流信号
B.交流信号
C.交直流信号
A.限制集电极电流
B.将三极管的电流放大作用转换成电压放大作用
C.没什么作用
D.将三极管的电压放大作用转换成电流放大作用
A.随基极电流的增大而增大
B.随基极电流的增大而减小
C.与基极电流变化无关
D.以上都不对
A.发射结正偏,集电结反偏
B.发射结正偏,集电结正偏
C.始终工作在饱和区
D.静态时处于饱和区
A.共射极
B.共集电极
C.共基极
D.都很大
A.1
B.2
C.3
D.4
最新试题
为了对维修过的 PCB 追溯与跟踪,对更换元件的维修需要进行登记与记录。
一般情况下,电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于()。
第一次使用的烙铁尖需先在 250℃进行加锡保养后再使用。
为了保证可维修性,BGA器件周围一般需留有()毫米禁布区。
一般焊接时间为 2-3 秒内 为佳,否则会烧坏元件及 PCB 板。
矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是()。
经过返工的产品需要遵从产品的功能要求和客户要求的其它属性。在没有规定其它可接受性要求的情况下,返工作业适合采用 IPC-A-610 验收标准或国标.客户的要求等。
对于通孔元件的 IC 焊接,需要对焊点进行交叉焊,避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。
下列哪些可能是造成SMT时阻容元器件“立碑”现象的原因()?
针对插件元件更换时,对零件脚整形尺寸有要求的需要重点确认整形尺寸后方可安装。