判断题ESEC2100FC设备粘接臂的靠压缩空气冷却。
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每片晶圆上机前都应该目检,以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。
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US008/HK006客户倒装上芯产品都要用US008/HK006客户提供的正式map,如果没有正式map,则使用手动mapping。
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当上芯设备的“三点一线”不合格时,可能会造成产品缺陷,影响产品质量。
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首检检验发现芯片裂纹时,若裂纹长度小于100μm,则可忽略。
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上芯机生产时,由于框架抓手问题,会出现掉料问题,为避免浪费,掉了的框架直接放入框架盒中加工产品。
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更换产品型号时必须更换吸嘴。
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贴片位置由根据流程卡上的压焊图决定。
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FCDA生产加工产品不允许有顶针印。
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FCDA工序生产过程中,更换晶圆批时必须做首检检验。
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