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A.散热片焊接部位露底材为不良
B.其它部位露底材大于1/2脚宽直径圆面积为不良(背面中筋以上不考虑或小脚以上不考虑)
C.c>0.25mm REJ
A.焊接区露底材为不良
B.其他部位露底材大于1/2脚宽直径圆面积为不良
C.焊接区允许露底材
D.中筋切除部位不允许露底材
A.氧化皮过厚
B.氧化皮过薄
C.发花发黑
D.发花发黄
A.投影仪
B.测厚仪
C.显微镜
D.游标卡尺
A.组装时焊接所需(利用金属锡柔软,熔点低的特性)
B.保护性(引线框架是铜合金的,易氧化、抗氧化性低)
C.好看
D.没啥作用
A.锡丝的长度>0.102mm为不良或(中筋切除后凸出部分+锡丝的长度)>相邻脚间距的1/3为不良
B.或者是塑封体上有打印区大于0.254mm
C.其他区域大于0.762mm的电镀碎屑
A.塑封体边缘废胶去除后露底材
B.同一产品中管脚宽度有粗细
C.管脚露铜
D.散热片正反面露铜
A.7μm-20.32μm
B.7.5μm-20μm
C.8μm-16μm
D.8μm-10μm
A.管脚因化学处理造成脚细变软,使产品管脚厚度比正常厚度薄或使引脚宽度比正常宽度小
B.同一产品中管脚宽度有粗细
C.框架尺寸有粗细脚
A.电镀后管脚表面有残留的水泽或黄斑、酸雾、发花、变黄、变黑要拒收
B.镀层起泡或剥落要拒收
C.镀层表面粗糙或起毛要拒收
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清批的目的是杜绝混批事故的发生。
电镀退镀后要清洗干净,若未清洗干净会加快产品在空气中的氧化速度,导致产品氧化皮过后,电镀后会导致镀层发花发黄等现象,影响产品的外观和焊接。
为了保证纯锡镀种产品镀层的致密度及抑制锡须的增长,对电镀后的纯锡产品烘烤时间作如下规定:产品烘烤90分钟,升温时间为30分钟。
所有返工/返修后的产品必须按规定的程序/文件再作检验,但返工后的产品要全部符合原来规定的要求。
加工过程中流程槽中堆积产品,要立即停机反馈领班,决不能私自处理或继续加工。
当镀层厚度单个点超出镀层厚度内控范围时反馈工程人员进行改善。
电镀热煮软化同一工作桌上不能放置同一封装形式不同工单批的产品。
产品氧化皮过厚,电镀后会导致镀层发花发黄等现象,影响产品的外观和焊接,因此退镀后的产品可以随时加工。
管脚因化学处理造成脚细变软的产品属不良品不能正常流通。
返工产品刷打溢料时可以在刷打同一封装形式或近似封装形式的桌子或设备上加工。