单项选择题使用电烙铁焊接时,烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约()。
A.4~5s
B.3~4s
C.2~3s
D.1~2s
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1.单项选择题()器件一般采用专用插座进行安装。
A.塑封功率电路
B.大功率器件
C.双列直插式(DIP型)
D.小规模集成电路
2.单项选择题由计算机完成布线、绘图,绘图精度可达到()以上。
A.0.02mm
B.0.05mm
C.0.15mm
D.0.25mm
3.单项选择题目前我国多层板的制板技术已能制造的板层数达()层。
A.20
B.16
C.12
D.8
4.单项选择题在高密度的SMT印制电路板生产中,大部分采用()工艺。
A.铅锡合金
B.铜锡合金
C.镀银
D.浸镀镍金
5.单项选择题一般普通覆铜板的抗剥强度为()以上。
A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm
6.单项选择题印制板的印制导线的间距通常在()mm,其绝缘电阻超过10MΩ。
A.1~1.5
B.1.1~.1.6
C.1.2~1.7
D.1.5~1.8
7.单项选择题PTC启动就其实质是一种()热敏电阻。
A.正温度系数的
B.负温度系数的
C.高温度系数的
D.无温度系数的
8.单项选择题元器件焊盘的定位的心(即引线孔的中心)距离印制板的边缘一般应在()。
A.2.0mm
B.2.5mm
C.3.0mm
D.3.5mm
9.单项选择题印制电路板的形状由()决定。
A.设计者决定
B.产品的外形
C.整机结构和内部空间位置的大小
D.厂商
10.单项选择题印制电路板的设计前提是()。
A.元件性能的测试与计算
B.进行电路方案试验
C.电子元器件性能分析
D.电子元器件筛选
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试判断图1~图4所示电路,哪些可能有放大作用?哪些电路不可能产生放大作用?
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