单项选择题工艺装备用于()。

A.检测焊点的质量
B.检测工具、仪器设备
C.生产劳动和实现工艺过程的重要手段
D.检验元器件的质量


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3.单项选择题在PCB基板上焊盘的间距为()。

A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.25mm
D.0.3mm

5.单项选择题()器件一般采用专用插座进行安装。

A.塑封功率电路
B.大功率器件
C.双列直插式(DIP型)
D.小规模集成电路

6.单项选择题由计算机完成布线、绘图,绘图精度可达到()以上。

A.0.02mm
B.0.05mm
C.0.15mm
D.0.25mm

8.单项选择题在高密度的SMT印制电路板生产中,大部分采用()工艺。

A.铅锡合金
B.铜锡合金
C.镀银
D.浸镀镍金

9.单项选择题一般普通覆铜板的抗剥强度为()以上。

A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm

10.单项选择题印制板的印制导线的间距通常在()mm,其绝缘电阻超过10MΩ。

A.1~1.5
B.1.1~.1.6
C.1.2~1.7
D.1.5~1.8