下图所示滤波器属于（）滤波器。

单项选择题 下图所示滤波器属于（）滤波器。

A.陶瓷
B.有源
C.声表面波
D.微机械（MEMS）

1.单项选择题手工焊接SMT元器件时，先在焊盘上镀上少量焊锡，然后通常采用两种方式进行焊接，其方法为（）。

A.探针推移法、镊子加持法
B.镊子夹持推移法、不干胶粘接法
C.镊子夹持推移法、探针压紧法
D.不干胶粘接法、快干胶粘接法

2.单项选择题共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用，铅锡的比例大约是（）。

A.铅50％、锡50％
B.铅55％、锡45％
C.铅60％、锡40％
D.铅65％、锡35％

3.单项选择题制作印制电路板的覆铜板主要由（）三个部分组成。

A.基板、环氧树脂层压板、铜箔
B.基板、酚醛树脂层压板、铜箔
C.基板、黏合剂、铜箔
D.基板、玻璃布层压板、铜箔

4.单项选择题绝缘材料除了绝缘特性外，在使用中还对温度有具体要求，能耐受200℃以上高温的绝缘材料是（）等。

A.有机磁漆、玻璃纤维、耐热有机硅、陶瓷
B.硅塑料、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
C.耐热有机硅、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
D.玻璃纤维、耐热有机硅、聚氯乙烯、陶瓷

5.单项选择题在进行整机组装时，常用的螺钉有（）。

A.标准M型螺钉、自攻纹螺钉
B.非标准M型螺钉、自攻纹螺钉
C.自攻纹螺钉、铝或铜圆钉
D.自制螺钉、工具需要采购的螺钉

6.单项选择题表面组装元器件再流焊接的过程是（）。

A.印制线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→熔焊
C.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印制线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→熔焊

7.单项选择题有一频率为10KHz的交流电，现用普通单踪示波器对其进行频率的实际测量，其X通道应选择（）进行测量。

A.0.1ms/div
B.0.2ms/div
C.0.4ms/div
D.1.0ms/div

8.单项选择题覆铜板的非电技术指标主要有（）四项。

A.抗压强度、抗剥强度、翘曲度、耐浸焊性
B.抗剥强度、抗弯强度、翘曲度、耐浸焊性
C.抗弯强度、翘曲度、平整度、耐浸焊性
D.抗弯强度、翘曲度、厚度、抗拉强度

9.单项选择题在晶体管图示仪中，集电极扫描电压发生器产生的电压最终被显示在示波管的（）上。

A.X轴坐标
B.Y轴坐标
C.X和Y同时都有
D.与X－Y两个坐标无关

10.单项选择题在晶体管图示仪中的集电极扫描电压发生器输出的信号为（）。

A.直流电
B.交流电
C.脉冲方波
D.脉冲正弦波