目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（）μm。

单项选择题目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（）μm。

A.18
B.25
C.35
D.70

1.单项选择题电路原理图是详细说明产品各元器件、各单元间的工作原理及相互间关系的简图，也是（）时的原始资料。

A.调试和维修产品
B.组装产品
C.组装和调试产品
D.设计和研究产品

2.单项选择题贴装精度是贴片机的主要技术参数之一，通常包括三个方面参数，这三个参数是（）。

A.X轴精度、Y轴精度、定位精度
B.定位精度、重复精度、分辨率
C.X、Y导轨运动的机械精度、Z轴旋转精度、定位精度
D.平移误差精度、X、Y导轨运动的机械精度、分辨率

3.单项选择题一些关键工序每天在正式进行批量生产之前都需要进行（），合格后方可正式生产。

A.抽样检验
B.首件检验
C.加严检验
D.必要检验

4.单项选择题 下图所示滤波器属于（）滤波器。

A.陶瓷
B.有源
C.声表面波
D.微机械（MEMS）

5.单项选择题手工焊接SMT元器件时，先在焊盘上镀上少量焊锡，然后通常采用两种方式进行焊接，其方法为（）。

A.探针推移法、镊子加持法
B.镊子夹持推移法、不干胶粘接法
C.镊子夹持推移法、探针压紧法
D.不干胶粘接法、快干胶粘接法

6.单项选择题共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用，铅锡的比例大约是（）。

A.铅50％、锡50％
B.铅55％、锡45％
C.铅60％、锡40％
D.铅65％、锡35％

7.单项选择题制作印制电路板的覆铜板主要由（）三个部分组成。

A.基板、环氧树脂层压板、铜箔
B.基板、酚醛树脂层压板、铜箔
C.基板、黏合剂、铜箔
D.基板、玻璃布层压板、铜箔

8.单项选择题绝缘材料除了绝缘特性外，在使用中还对温度有具体要求，能耐受200℃以上高温的绝缘材料是（）等。

A.有机磁漆、玻璃纤维、耐热有机硅、陶瓷
B.硅塑料、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
C.耐热有机硅、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
D.玻璃纤维、耐热有机硅、聚氯乙烯、陶瓷

9.单项选择题在进行整机组装时，常用的螺钉有（）。

A.标准M型螺钉、自攻纹螺钉
B.非标准M型螺钉、自攻纹螺钉
C.自攻纹螺钉、铝或铜圆钉
D.自制螺钉、工具需要采购的螺钉

10.单项选择题表面组装元器件再流焊接的过程是（）。

A.印制线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→熔焊
C.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印制线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→熔焊