贴片机的主要工作环节为（）。

单项选择题贴片机的主要工作环节为（）。

A.组件检查、组件拾取、组件放置、组件固定
B.组件拾取、组件检查、组件放置、组件固定
C.组件检查、组件拾取、组件拾取、组件传送
D.组件拾取、组件检查、组件传送、组件放置

1.单项选择题 晶体管放大电路中，当输入正弦波电压时，由示波器观察到输出波形如图所示，可确定输出波产生的失真为（）。

A.截止失真
B.饱和失真
C.偏置失真
D.信号失真

2.单项选择题对发光二极管的叙述不正确的是（）

A.导通电压大于硅普通二极管
B.不同种类发光二极管发出不同颜色的光
C.不具有反向截止特性
D.发光二极管用锗材料制造不出来

3.单项选择题目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（）μm。

A.18
B.25
C.35
D.70

4.单项选择题电路原理图是详细说明产品各元器件、各单元间的工作原理及相互间关系的简图，也是（）时的原始资料。

A.调试和维修产品
B.组装产品
C.组装和调试产品
D.设计和研究产品

5.单项选择题贴装精度是贴片机的主要技术参数之一，通常包括三个方面参数，这三个参数是（）。

A.X轴精度、Y轴精度、定位精度
B.定位精度、重复精度、分辨率
C.X、Y导轨运动的机械精度、Z轴旋转精度、定位精度
D.平移误差精度、X、Y导轨运动的机械精度、分辨率

6.单项选择题一些关键工序每天在正式进行批量生产之前都需要进行（），合格后方可正式生产。

A.抽样检验
B.首件检验
C.加严检验
D.必要检验

7.单项选择题 下图所示滤波器属于（）滤波器。

A.陶瓷
B.有源
C.声表面波
D.微机械（MEMS）

8.单项选择题手工焊接SMT元器件时，先在焊盘上镀上少量焊锡，然后通常采用两种方式进行焊接，其方法为（）。

A.探针推移法、镊子加持法
B.镊子夹持推移法、不干胶粘接法
C.镊子夹持推移法、探针压紧法
D.不干胶粘接法、快干胶粘接法

9.单项选择题共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用，铅锡的比例大约是（）。

A.铅50％、锡50％
B.铅55％、锡45％
C.铅60％、锡40％
D.铅65％、锡35％

10.单项选择题制作印制电路板的覆铜板主要由（）三个部分组成。

A.基板、环氧树脂层压板、铜箔
B.基板、酚醛树脂层压板、铜箔
C.基板、黏合剂、铜箔
D.基板、玻璃布层压板、铜箔