像质计放置次数一般应与透照次数相同，相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数．但不少于透照次数的三分之一。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

X光检验组按复查清单组织复查，并出具X光底片复查报告，复查无遗留问题方可进行试压。

射线检测最有害的危险源是（），必须严加控制。

一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数，直至缺陷完全排除。

检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求，检验盖章确认，确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。

为了提高射线照相对比度，可以采用高电压、短时间、大管电流的方式曝光。

底片或电子图片、X射线照相检验记录、射线检测报告副本、检测报告等及台帐由X光透视人员负责管理。

X射线探伤室应建立健全辐射安全管理制度及应急预案。

对于直径Φ50mm导管环焊缝，采用的透照方式为（）。