第一代半导体材料主要为（）、锗等元素材料。

单项选择题第一代半导体材料主要为（）、锗等元素材料。

A.硅
B.砷化镓
C.磷化铟
D.碳化硅

1.单项选择题在全球芯片产业链上，我国处在（）。

A.上游
B.中上游
C.中下游
D.下游

2.单项选择题集成电路的开发、制造基本工艺有（）个。

A.5
B.6
C.7
D.8

3.单项选择题（）年，第一个电子管诞生。

A.1906
B.2006
C.1927
D.2007

4.单项选择题从区域分布情况来看，我国集成电路企业（）密度最高。

A.粤港澳
B.淮海经济带
C.长三角
D.京津冀

5.单项选择题（）是以一个IC芯片所包含的元件（晶体管或门/数）来衡量。

A.芯片面积
B.特征尺寸
C.集成度
D.晶片直径

6.单项选择题在传统的OS+CPU体系中，（）主要用于服务器等高端产品。

A.RISC
B.ARM+Android
C.CISC
D.微架构

7.单项选择题功率半导体受益于我国下游的一些新兴领域的快速发展，未来其增量空间（）。

A.较大
B.较小
C.不明确
D.难以预测

8.单项选择题单晶炉是一种在（）气体环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶的设备。

A.高温
B.惰性
C.压缩
D.液化

9.单项选择题在封装专利中，聚焦于倒装型、扇出型、晶圆片上的芯片、嵌入式IC等关键技术方向的先进封装占据了申请总量的（），而传统封装仅占据了申请总量的32%。

A.88%
B.78%
C.68%
D.58%

10.单项选择题随着大规模集成电路的发展，器件做得越来越（），集成度越来越（），人们对材料的要求也越来越（）。

A.大、高、突出
B.小、高、突出
C.小、低、突出
D.大、低、突出