免可控硅效应的方法从()寄生管的总增益,以及消除寄生晶体管出发,主要有: 1. (); 2. (); 3. 使用可以吸收注入电荷的(); 4. (); 5. 最可靠的是(),可以消除所有寄生元件的产生。
最新试题
金属化中可选用的金属材料有()。
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项?()
CMP的设备构成包括()。
芯片粘接的工艺过程包括()。
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
光刻工艺对准误差包括()。
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
掺杂后退火时间一般在()。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。