免可控硅效应的方法从()寄生管的总增益,以及消除寄生晶体管出发,主要有: 1. (); 2. (); 3. 使用可以吸收注入电荷的(); 4. (); 5. 最可靠的是(),可以消除所有寄生元件的产生。
最新试题
掺杂后退火时间一般在()。
厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个?()
CMP的设备构成包括()。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是()。
影响封装芯片特性的温度有()。
芯片粘接的工艺过程包括()。