最新试题
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子?()
湿氧氧化采用的氧化水温是()。
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个?()
鸟嘴效应造成的不良影响有()。
常压的硅外延方法有()。
厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。
进行光刻工艺前的清洗步骤是()。
消除鸟嘴效应的方法有()。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是()。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()