最新试题
常压的硅外延方法有()。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。
掺杂后,退火的目的是()。
金属化中可选用的金属材料有()。
互连工艺中AL的制备可选用()。
影响封装芯片特性的温度有()。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()
鸟嘴效应造成的不良影响有()。