超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。

X光检验组按复查清单组织复查，并出具X光底片复查报告，复查无遗留问题方可进行试压。

检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求，检验盖章确认，确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。

X射线检测图像直观、缺陷定性准确，因此焊接缺陷无论大小和延伸方向都可以选择X射线检测。

按GJB1187A的规定，爱克发C7（AGFAC7）胶片属于（）胶片，适用于采用A级技术胶片选择要求。

在射线照相检验中，随着射线能量的提高，得到的图像不清晰度也将增大。

送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求，经表面检验合格，申请单无需检验盖章确认。

缺陷分类应符合验收标准的要求，标准未作规定的缺陷或不属于X射线照相检验范畴的缺陷，必要时可予以注明供有关人员参考，但不作为合格与否判定的依据。

下面列出的确定透照布置应考虑的基本内容中，错误的是（）。

一次完整的两面多层补焊，当正面打底层质量进行过一次X射线检测，若反面还需打底，则无需X射线检测。