A.用直探头和斜探头检测轴类锻件,可检测到整个轴类锻件全体积
B.检测时,声束入射方向尽可能与锻件流线方向垂直
C.斜探头检测筒形锻件的目的是发现与轴线垂直的径向缺陷
D.轴向检测时应考虑缺陷定位修正
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A.频率常数Nt越大,制作给定频率探头的晶片越薄
B.不同压电晶体材料中声速不一样,因此不同压电材料的频率常数也不一样
C.频率常数Nt是压电晶片的厚度与固有频率的乘积
D.同种压电材料,制作高频探头时,晶片厚度较小
A.降低
B.升高
C.不变
A.横波反射率γss很低,纵波反射率γsL较高
B.横波反射率γss为100%
C.纵波反射率γsL为100%
D.横波反射率γss很高,纵波反射率γsL较低
A.在有机玻璃斜楔中产生
B.在晶片上直接产生
C.在有机玻璃耦合层界面上产生
D.在耦合层与钢板界面上产生
A.有利于提高分辨力
B.有利于改善声束指向性
C.有利于发现较小缺陷
D.以上都可以
A.以翼板处为检测面的直探头
B.以翼板外为检测面的斜探头
C.以翼板内为检测面的直探头
D.以腹板为检测面的斜探头
A.超声回波的幅度大小
B.缺陷的位置
C.被探材料的厚度
D.超声传播时间
A.工件表面粗糙,反射回波低
B.对同一探测面,耦合剂声阻抗大,反射回波低
C.探头表面为平面时,工件表面若为平面则耦合效果最好;凸曲面次之;凹曲面最差
D.当耦合层厚度小于λ/4时,耦合层厚度越薄,反射回波越高
A.无损检测应与非破坏性检测相结合
B.正确选用实施无损检测的时间
C.正确选用最适当的无损检测方法
D.综合应用各种无损检测方法
A.小晶片、小K值斜探头
B.大晶片、小K值斜探头
C.小晶片、大K值斜探头
D.大晶片、大K值斜探头
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