A.在有机玻璃斜楔中产生
B.在晶片上直接产生
C.在有机玻璃耦合层界面上产生
D.在耦合层与钢板界面上产生
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A.有利于提高分辨力
B.有利于改善声束指向性
C.有利于发现较小缺陷
D.以上都可以
A.以翼板处为检测面的直探头
B.以翼板外为检测面的斜探头
C.以翼板内为检测面的直探头
D.以腹板为检测面的斜探头
A.超声回波的幅度大小
B.缺陷的位置
C.被探材料的厚度
D.超声传播时间
A.工件表面粗糙,反射回波低
B.对同一探测面,耦合剂声阻抗大,反射回波低
C.探头表面为平面时,工件表面若为平面则耦合效果最好;凸曲面次之;凹曲面最差
D.当耦合层厚度小于λ/4时,耦合层厚度越薄,反射回波越高
A.无损检测应与非破坏性检测相结合
B.正确选用实施无损检测的时间
C.正确选用最适当的无损检测方法
D.综合应用各种无损检测方法
A.小晶片、小K值斜探头
B.大晶片、小K值斜探头
C.小晶片、大K值斜探头
D.大晶片、大K值斜探头
A.大角度斜探头
B.小角度斜探头
C.水浸探头
D.直探头
A.声能集中,灵敏度高
B.有效检测距离有限制
C.声束小,每次扫查区域小
D.以上选项全部
A.声束指向角
B.探头近场长度
C.发射强度和对小缺陷的检出能力
D.以上选项全部
A.A型脉冲穿透式
B.A型脉冲反射式
C.A型连续穿透式
D.A型连续反射式
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