半导体材料章节练习(2018.03.13)

来源：考试资料网

1.名词解释势垒电容（结电容）

参考答案：反向偏置下pn结的电容。

2.问答题什么是外延层？为什么硅片上要使用外延层？

参考答案：外延层是指在硅的外延中以硅基片为籽晶生长一薄膜层，新的外延层会复制硅片的晶体结构，并且结构比原硅片更加规则。
外...

3 光图定向法结果直观，操作（），误差（）。

4.名词解释沟道电导

参考答案：当漏源电压趋近于极限值零时，漏电流随着漏源电压的变化率。

5 固相晶化是指非晶硅薄膜在一定的保护气中，在（）摄氏度以上进行常规热处理。

6.问答题X射线衍射与光反射的区别？

参考答案：光反射光在两种物质分界面上改变传播方向又返回原来物质中的现象，叫做光的反射。
X射线的衍射X射线是一种波长很短...

7 电子在晶体中的共有化运动是指（）。

8.问答题什么叫本征激发？温度越高，本征激发的载流子越多，为什么？试定性说明。

参考答案：在一定温度下，价带电子获得足够的能量（≥Eg）被激发到导带成为导电电子的过程就是本征激发。其结果是在半导体中出现成对的电...

9.名词解释栅氧化层电容

参考答案：氧化层介电常数与氧化层厚度之比，表示的是单位面积的电容，记为Cox。

10.问答题什么是印刷电路板？

参考答案：印刷电路板（PCB.又称为底板或载体，用焊料将载有芯片的集成电路块粘贴在板上的电路互连，同时使用连接作为其余产品的电子子...