集成电路技术综合练习章节练习(2018.03.16)

问答题
金属布线按照在集成电路中的作用可以分为哪些？
答案：
互连、接触、栓塞
问答题
什么是异质结？按照两种材料的导电类型不同，异质结可分为哪些类型？异质结形成的条件是什么？制造异质结的技术通常有哪些？
答案：两种不同的半导体相接触所形成的的界面区域，按照材料的导电类型分为同型异质结和异型异质结，两种半导体有相似的晶体结构、相近...
问答题
掩模制作方法有哪些？
答案：
图案发生器方法、X射线制版、电子束扫描法
问答题
杂质半导体中，多子和少子是如何形成的？
答案：在本征半导体中掺入少量的3价元素，如硼、铝或铟，有3个价电子，形成共价键时，缺少1个电子，产生1个空位。空穴为多数载流子...
问答题
集成电路中集总电感有几种形式？
答案：
2单匝线圈和圆形、方形或其他螺旋形多匝线圈
问答题
采用屏蔽技术会带来哪些缺点？
答案：
布线变复杂、信号线与地线间的寄生电容增加
问答题
连线寄生效应对集成电路性能的影响。
答案：连线寄生效应的影响：连线存在着寄生电阻、电容；由于金属的电阻率是基本不变的，这将导致按比例缩小后电路内连线的电阻增大；芯...
问答题
Si、GaAs、InP三种基本半导体材料中，电子迁移率最高的是哪种？最低的是哪种？
答案：
GaAsSi
问答题
简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤。
答案：第一次光刻：N+隐埋层扩散孔光刻
第二次光刻：p+隔离扩散空光刻
第三次光刻：P型基区扩散孔光刻
问答题
什么是离子注入损伤？
答案：
离子注入损伤，是指获得很大动能的离子直接进入半导体中造成的一些晶格缺陷。