倒装芯片的连接方式有（）。

键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

下列属于BGAA形式的是（）。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

以下不属于打码目的的是（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

引线键合的常用技术有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。