为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

以下不属于打码目的的是（）。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

倒装芯片的连接方式有（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。