单项选择题以下不属于打码目的的是()。
A.更便于分析芯片种类
B.芯片外观更好看
C.便于识别国家,编号等信息
D.清晰直观,不容易擦除
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
A.干式抛光技术
B.切割技术
C.热压技术
D.光刻技术
7.单项选择题下列不是集成电路封装装配方式的是()。
A.通孔插装
B.直插安装
C.表面组装
D.直接安装
10.单项选择题在超大规模集成电路工艺中,一般只采用()。
A.负胶
B.正胶
C.光刻胶
最新试题
塑封料的机械性能包括的模量有()。
题型:多项选择题
引线键合的参数主要包括()。
题型:多项选择题
下面不属于QFP封装改进品质的是()。
题型:单项选择题
因为QFP封装的可靠性高,且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。
题型:判断题
下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
题型:单项选择题
倒装芯片的连接方式有()。
题型:多项选择题
根据焊点的形状,引线键合有两种形式,分别是()。
题型:多项选择题
键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
题型:判断题
去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
题型:判断题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
题型:判断题