判断题芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。
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3.单项选择题下列不是集成电路封装装配方式的是（）。
A.通孔插装
B.直插安装
C.表面组装
D.直接安装
6.单项选择题在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。
A.负胶
B.正胶
C.光刻胶
7.单项选择题光刻要求晶圆片表面存在的图案与掩膜版上的图形对准，此特性指标称为（）。
A.套准精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工艺宽容度
8.单项选择题
晶圆加工的基本流程顺序为（）。
（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）抛光
A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）
9.单项选择题下面哪种方式也称为湿法去胶？（）
A.等离子去胶
B.溶剂去胶
C.氧化去胶
D.三氯乙烯去胶
10.单项选择题
下图属于什么光刻机？（）
A.接触式光刻机
B.步进扫描光刻机
C.分布重复光刻机
D.接近式光刻机
最新试题
根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。
题型：多项选择题
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。
题型：单项选择题
键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。
题型：多项选择题
载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
题型：判断题
去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
题型：判断题
因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。
题型：判断题
倒装芯片的连接方式有（）。
题型：多项选择题
下面不属于QFP封装改进品质的是（）。
题型：单项选择题
AUBM的形成可以采用（）方法。
题型：多项选择题
以下不属于打码目的的是（）。
题型：单项选择题