单项选择题通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形()。
A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片
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1.单项选择题在近十年由于材料和设备的发展,同时伴随电子产品功能的日益增强,()再次来到大众视线
A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术
3.多项选择题凸点的制作技术有()。
A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点
4.多项选择题AUBM的形成可以采用()方法。
A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀
6.多项选择题塑封料的机械性能包括的模量有()。
A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量
7.多项选择题倒装芯片的连接方式有()。
A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接
10.多项选择题引线键合的参数主要包括()。
A.键合温度
B.键合压力
C.超声温度
D.键合时间
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常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
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