单项选择题下面关于PBGA器件的优缺点,说法错误的是()。
A.确保整个封装器件具有较低的价格
B.装配到PCB上可以具有非常高的质量
C.制造商可以利用现成的技术和材料
D.与QFP相比,会有机械损伤现象
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1.单项选择题下面不属于QFP封装改进品质的是()。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
2.多项选择题制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率
4.单项选择题通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形()。
A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片
5.单项选择题在近十年由于材料和设备的发展,同时伴随电子产品功能的日益增强,()再次来到大众视线
A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术
7.多项选择题凸点的制作技术有()。
A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点
8.多项选择题AUBM的形成可以采用()方法。
A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀
10.多项选择题塑封料的机械性能包括的模量有()。
A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量
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制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
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因为QFP封装的可靠性高,且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。
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