制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

多项选择题制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率

1.判断题WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

2.单项选择题通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片

3.单项选择题在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术

4.判断题常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

5.多项选择题凸点的制作技术有（）。

A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点

6.多项选择题AUBM的形成可以采用（）方法。

A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀

7.判断题为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

8.多项选择题塑封料的机械性能包括的模量有（）。

A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量

9.多项选择题倒装芯片的连接方式有（）。

A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接

10.判断题引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。