引线键合的参数主要包括（）。

多项选择题引线键合的参数主要包括（）。

A.键合温度
B.键合压力
C.超声温度
D.键合时间

1.多项选择题键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

A.楔通孔中部分堵塞
B.引线表面肮脏
C.金属丝传送角度不对
D.金属丝拉伸错误

2.多项选择题键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

A.键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
D.在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生

3.多项选择题根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

A.楔形键合
B.载带自动键合
C.倒装键合
D.球形键合

4.单项选择题下列对焊接可靠性无影响的是（）。

A.焊接压力
B.超声波
C.焊接温度
D.灯光亮度

5.多项选择题引线键合的常用技术有（）。

A.热声焊
B.激光焊
C.超声焊
D.热压焊

6.多项选择题键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

A.锥形
B.星形
C.楔形
D.五边形

7.判断题去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

8.单项选择题以下不属于打码目的的是（）。

A.更便于分析芯片种类
B.芯片外观更好看
C.便于识别国家，编号等信息
D.清晰直观，不容易擦除

9.单项选择题下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

A.干式抛光技术
B.切割技术
C.热压技术
D.光刻技术

10.判断题去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。