多项选择题下列关于BGA球栅阵列的优缺点,说法正确的是()。
A.I/O间距要求不太严格
B.可高效地进行功率分配和信号屏蔽
C.互联所占面板大
D.性能得到提高
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1.多项选择题下列属于BGAA形式的是()。
A.载带球栅阵列
B.陶瓷球栅阵列
C.塑料球栅阵列
D.陶瓷圆柱栅格阵列
2.单项选择题下面关于BGA的特点,说法错误的是()。
A.不需要很精密的安放设备
B.封装面积缩小
C.提高成品率
D.球形触点有助于散热
3.单项选择题下面关于PBGA器件的优缺点,说法错误的是()。
A.确保整个封装器件具有较低的价格
B.装配到PCB上可以具有非常高的质量
C.制造商可以利用现成的技术和材料
D.与QFP相比,会有机械损伤现象
4.单项选择题下面不属于QFP封装改进品质的是()。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
5.多项选择题制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率
7.单项选择题通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形()。
A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片
8.单项选择题在近十年由于材料和设备的发展,同时伴随电子产品功能的日益增强,()再次来到大众视线
A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术
10.多项选择题凸点的制作技术有()。
A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点
最新试题
收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大,所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。
题型:判断题
因为QFP封装的可靠性高,且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。
题型:判断题
关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
题型:单项选择题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
题型:判断题
凸点的制作技术有()。
题型:多项选择题
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
题型:判断题
引线键合的常用技术有()。
题型:多项选择题
键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
题型:多项选择题
WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
题型:判断题
下面不属于QFP封装改进品质的是()。
题型:单项选择题