多项选择题引线键合的常用技术有（）。
A.热声焊
B.激光焊
C.超声焊
D.热压焊
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1.多项选择题键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。
A.锥形
B.星形
C.楔形
D.五边形
3.单项选择题以下不属于打码目的的是（）。
A.更便于分析芯片种类
B.芯片外观更好看
C.便于识别国家，编号等信息
D.清晰直观，不容易擦除
4.单项选择题下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。
A.干式抛光技术
B.切割技术
C.热压技术
D.光刻技术
10.单项选择题下列不是集成电路封装装配方式的是（）。
A.通孔插装
B.直插安装
C.表面组装
D.直接安装
最新试题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。
题型：判断题
载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
题型：判断题
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
题型：判断题
倒装芯片的连接方式有（）。
题型：多项选择题
以下不属于打码目的的是（）。
题型：单项选择题
关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。
题型：单项选择题
键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。
题型：多项选择题
因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。
题型：判断题
去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
题型：判断题
引线键合的参数主要包括（）。
题型：多项选择题