下列属于BGAA形式的是（）。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

以下不属于打码目的的是（）。

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

引线键合的常用技术有（）。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。