下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

单项选择题下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

A.干式抛光技术
B.切割技术
C.热压技术
D.光刻技术

1.判断题去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

2.判断题载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

3.判断题芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。

4.判断题集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。

5.判断题集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

6.单项选择题下列不是集成电路封装装配方式的是（）。

A.通孔插装
B.直插安装
C.表面组装
D.直接安装

7.判断题制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。

8.判断题集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。

9.单项选择题在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。

A.负胶
B.正胶
C.光刻胶

10.单项选择题光刻要求晶圆片表面存在的图案与掩膜版上的图形对准，此特性指标称为（）。

A.套准精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工艺宽容度