使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。

判断题使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。

1.单项选择题按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D

2.单项选择题关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

A.力学性能高
B.化学性质稳定
C.信号传递快
D.电绝缘性能好

3.判断题QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

4.判断题因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

5.判断题收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

6.多项选择题下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

A.I/O间距要求不太严格
B.可高效地进行功率分配和信号屏蔽
C.互联所占面板大
D.性能得到提高

7.多项选择题下列属于BGAA形式的是（）。

A.载带球栅阵列
B.陶瓷球栅阵列
C.塑料球栅阵列
D.陶瓷圆柱栅格阵列

8.单项选择题下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

A.不需要很精密的安放设备
B.封装面积缩小
C.提高成品率
D.球形触点有助于散热

9.单项选择题下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

A.确保整个封装器件具有较低的价格
B.装配到PCB上可以具有非常高的质量
C.制造商可以利用现成的技术和材料
D.与QFP相比，会有机械损伤现象

10.单项选择题下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP