多项选择题AUBM的形成可以采用()方法。
A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀
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2.多项选择题塑封料的机械性能包括的模量有()。
A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量
3.多项选择题倒装芯片的连接方式有()。
A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接
6.多项选择题引线键合的参数主要包括()。
A.键合温度
B.键合压力
C.超声温度
D.键合时间
7.多项选择题键合工艺失效,,键合点尾丝不一致,可能产生的原因有()。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引线表面肮脏
C.金属丝传送角度不对
D.金属丝拉伸错误
8.多项选择题键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
A.键合头运动到焊盘的速度太大,易造成GaAs器件出坑
B.球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
D.在Al的超声键合中,丝线太硬容易导致弹坑的产生
9.多项选择题根据焊点的形状,引线键合有两种形式,分别是()。
A.楔形键合
B.载带自动键合
C.倒装键合
D.球形键合
10.单项选择题下列对焊接可靠性无影响的是()。
A.焊接压力
B.超声波
C.焊接温度
D.灯光亮度
最新试题
凸点的制作技术有()。
题型:多项选择题
下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
题型:单项选择题
下列属于BGAA形式的是()。
题型:多项选择题
WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
题型:判断题
载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
题型:判断题
以下不属于打码目的的是()。
题型:单项选择题
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形()。
题型:单项选择题
收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大,所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。
题型:判断题
电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。
题型:判断题
下面不属于QFP封装改进品质的是()。
题型:单项选择题