单项选择题下列对焊接可靠性无影响的是（）。
A.焊接压力
B.超声波
C.焊接温度
D.灯光亮度
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1.多项选择题引线键合的常用技术有（）。
A.热声焊
B.激光焊
C.超声焊
D.热压焊
2.多项选择题键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。
A.锥形
B.星形
C.楔形
D.五边形
4.单项选择题以下不属于打码目的的是（）。
A.更便于分析芯片种类
B.芯片外观更好看
C.便于识别国家，编号等信息
D.清晰直观，不容易擦除
5.单项选择题下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。
A.干式抛光技术
B.切割技术
C.热压技术
D.光刻技术
最新试题
引线键合的参数主要包括（）。
题型：多项选择题
去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
题型：判断题
下列对焊接可靠性无影响的是（）。
题型：单项选择题
为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。
题型：判断题
WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
题型：判断题
使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。
题型：判断题
下列属于BGAA形式的是（）。
题型：多项选择题
在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线
题型：单项选择题
塑封料的机械性能包括的模量有（）。
题型：多项选择题
引线键合的常用技术有（）。
题型：多项选择题