WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

判断题WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

1.单项选择题通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片

2.单项选择题在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术

3.判断题常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

4.多项选择题凸点的制作技术有（）。

A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点

5.多项选择题AUBM的形成可以采用（）方法。

A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀

6.判断题为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

7.多项选择题塑封料的机械性能包括的模量有（）。

A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量

8.多项选择题倒装芯片的连接方式有（）。

A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接

9.判断题引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

10.判断题键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。