常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

判断题常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

1.多项选择题凸点的制作技术有（）。

A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点

2.多项选择题AUBM的形成可以采用（）方法。

A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀

3.判断题为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

4.多项选择题塑封料的机械性能包括的模量有（）。

A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量

5.多项选择题倒装芯片的连接方式有（）。

A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接

6.判断题引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

7.判断题键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

8.多项选择题引线键合的参数主要包括（）。

A.键合温度
B.键合压力
C.超声温度
D.键合时间

9.多项选择题键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

A.楔通孔中部分堵塞
B.引线表面肮脏
C.金属丝传送角度不对
D.金属丝拉伸错误

10.多项选择题键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

A.键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
D.在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生