多项选择题倒装芯片的连接方式有()。
A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接
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3.多项选择题引线键合的参数主要包括()。
A.键合温度
B.键合压力
C.超声温度
D.键合时间
4.多项选择题键合工艺失效,,键合点尾丝不一致,可能产生的原因有()。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引线表面肮脏
C.金属丝传送角度不对
D.金属丝拉伸错误
5.多项选择题键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
A.键合头运动到焊盘的速度太大,易造成GaAs器件出坑
B.球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
D.在Al的超声键合中,丝线太硬容易导致弹坑的产生
6.多项选择题根据焊点的形状,引线键合有两种形式,分别是()。
A.楔形键合
B.载带自动键合
C.倒装键合
D.球形键合
7.单项选择题下列对焊接可靠性无影响的是()。
A.焊接压力
B.超声波
C.焊接温度
D.灯光亮度
8.多项选择题引线键合的常用技术有()。
A.热声焊
B.激光焊
C.超声焊
D.热压焊
9.多项选择题键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是()。
A.锥形
B.星形
C.楔形
D.五边形
10.判断题去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
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下面不属于QFP封装改进品质的是()。
题型:单项选择题
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
题型:判断题
下面关于BGA的特点,说法错误的是()。
题型:单项选择题
按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,说法错误的是()。
题型:单项选择题
根据焊点的形状,引线键合有两种形式,分别是()。
题型:多项选择题
WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
题型:判断题
使用3D封装技术可以实现40~50倍的成品尺寸和重量的减少。
题型:判断题
引线键合的参数主要包括()。
题型:多项选择题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
题型:判断题
键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
题型:判断题