单项选择题下面不属于QFP封装改进品质的是（）。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
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1.多项选择题制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。
A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率
3.单项选择题通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。
A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片
4.单项选择题在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线
A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术
6.多项选择题凸点的制作技术有（）。
A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点
7.多项选择题AUBM的形成可以采用（）方法。
A.溅射
B.电镀
C.蒸发
D.化学镀
9.多项选择题塑封料的机械性能包括的模量有（）。
A.伸长率
B.剪切模量
C.弯曲强度
D.腐蚀模量
10.多项选择题倒装芯片的连接方式有（）。
A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接
最新试题
键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。
题型：判断题
下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。
题型：多项选择题
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。
题型：多项选择题
关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。
题型：单项选择题
下列对焊接可靠性无影响的是（）。
题型：单项选择题
去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
题型：判断题
按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。
题型：单项选择题
引线键合的参数主要包括（）。
题型：多项选择题
QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。
题型：判断题
为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。
题型：判断题