QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以...

判断题QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

1.判断题因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

2.判断题收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

3.多项选择题下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

A.I/O间距要求不太严格
B.可高效地进行功率分配和信号屏蔽
C.互联所占面板大
D.性能得到提高

4.多项选择题下列属于BGAA形式的是（）。

A.载带球栅阵列
B.陶瓷球栅阵列
C.塑料球栅阵列
D.陶瓷圆柱栅格阵列

5.单项选择题下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

A.不需要很精密的安放设备
B.封装面积缩小
C.提高成品率
D.球形触点有助于散热

6.单项选择题下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

A.确保整个封装器件具有较低的价格
B.装配到PCB上可以具有非常高的质量
C.制造商可以利用现成的技术和材料
D.与QFP相比，会有机械损伤现象

7.单项选择题下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP

8.多项选择题制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

A.聚合时间
B.固化时间
C.固化温度
D.聚合速率

9.判断题WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

10.单项选择题通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片