多项选择题根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。
A.楔形键合
B.载带自动键合
C.倒装键合
D.球形键合
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1.单项选择题下列对焊接可靠性无影响的是（）。
A.焊接压力
B.超声波
C.焊接温度
D.灯光亮度
2.多项选择题引线键合的常用技术有（）。
A.热声焊
B.激光焊
C.超声焊
D.热压焊
3.多项选择题键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。
A.锥形
B.星形
C.楔形
D.五边形
5.单项选择题以下不属于打码目的的是（）。
A.更便于分析芯片种类
B.芯片外观更好看
C.便于识别国家，编号等信息
D.清晰直观，不容易擦除
6.单项选择题下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。
A.干式抛光技术
B.切割技术
C.热压技术
D.光刻技术
最新试题
在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线
题型：单项选择题
下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。
题型：单项选择题
引线键合的参数主要包括（）。
题型：多项选择题
去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
题型：判断题
电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。
题型：判断题
引线键合的常用技术有（）。
题型：多项选择题
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
题型：判断题
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。
题型：单项选择题
下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。
题型：单项选择题
凸点的制作技术有（）。
题型：多项选择题