判断题去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
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1.单项选择题以下不属于打码目的的是()。
A.更便于分析芯片种类
B.芯片外观更好看
C.便于识别国家,编号等信息
D.清晰直观,不容易擦除
2.单项选择题下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
A.干式抛光技术
B.切割技术
C.热压技术
D.光刻技术
8.单项选择题下列不是集成电路封装装配方式的是()。
A.通孔插装
B.直插安装
C.表面组装
D.直接安装
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收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大,所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。
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引线键合的常用技术有()。
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为了获得好的性能,塑封料的电学性必须得到控制。
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下面关于BGA的特点,说法错误的是()。
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下列属于BGAA形式的是()。
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电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。
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制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
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键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
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键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
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下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
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