SMT（表面贴装技术）工程师SMT工艺工程师章节练习(2018.07.16)

来源：考试资料网

1.名词解释芯片载体

参考答案：表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引...

2 从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）

3.名词解释Bead电感器

参考答案：Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-S...

4.填空题电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。

5.填空题电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。

6.判断题钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。

7.名词解释AOI自动视觉检查

参考答案：在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分...

8.名词解释陶瓷无引线芯片承载器

封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。

9.名词解释BGA（球状数组）

参考答案：一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PC...

10.判断题KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。