SMT（表面贴装技术）工程师SMT工艺工程师章节练习(2019.04.28)

来源：考试资料网

1.填空题电感元器件的代码是（）。

2 一般来说，SMT车间规定的温度为（）

3 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

4.填空题SMT翻译为（）。

参考答案：表面贴附技术

5.名词解释Bead电感器

参考答案：Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-S...

6.判断题回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。

7.填空题电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。

8.名词解释BGA（球状数组）

参考答案：一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PC...

9.填空题AOI翻译为（）。

参考答案：自动光学检测

10 Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）