集成电路工艺原理章节练习(2019.05.04)

问答题
简述沟道效应的含义及其对离子注入可能造成的影响如何避免？
答案：对晶体进行离子注入时，当离子注入的方向与与晶体的某个晶向平行时，一些离子将沿沟道运动，受到的核阻止作用很小，而且沟道中的...
问答题
简述多层印制电路基板制造工艺？
答案：裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、...
判断题
纯净的半导体是一种有用的半导体。
答案：错误
名词解释
平均投影射程Rp
答案：
所有入射离子的投影射程的平均值。
名词解释
退火
答案：如果将注有离子的硅片在一定温度下，经过适当时间的热处理，则硅片中的损伤就会得到大部分消除，少数载流子的寿命以及迁移率也会...
判断题
CVD系统包括热壁式CVD系统和冷壁式CVD系统，在冷壁式CVD系统中侧壁温度与沉底温度相等。
答案：错误
填空题
光刻包括两种基本的工艺类型：负性光刻和（），两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同，前者是（），后者是（）。
答案：正性光刻；负性光刻胶；正性光刻胶
名词解释
保形覆盖
答案：
所有图形上淀积的薄膜厚度相同；也称共性覆盖。
问答题
简述芯片粘结材料？
答案：通常采用粘接技术实现管芯与底座的连接的材料。要求机械强度、化学性能稳定、导电、导热、热匹配、低固化温度、可操作性。
填空题
刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。
答案：被刻蚀图形的侧壁形状；各向同性；各向异性