SMT（表面贴装技术）工程师SMT工艺工程师章节练习(2019.05.09)

来源：考试资料网

1.名词解释Build-up-process（增层法）

一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。

2.填空题SPC翻译为（）。

参考答案：过程统计控制

3.名词解释抗静电材料

参考答案：在静电防制的领域中，所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之：
（1）能抑制摩擦生电的材料（E...

4.判断题锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。

5.名词解释陶瓷无引线芯片承载器

封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。

6.填空题保险丝元器件的代码是（）。

7.判断题EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。

8.填空题AOI翻译为（）。

参考答案：自动光学检测

9.判断题一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。

10.问答题计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？

［5÷（190*1000）］*1000000=26