集成电路工艺原理章节练习(2019.12.16)

问答题
简述BGA的安装互联技术？
答案：安装前需检查BGA焊球的共面性以及有无脱落，BGA在PWB上的安装与目前的SMT工艺设备和工艺基本兼容。
先将...
问答题
在图中，若所有的晶体管都工作在饱和区，画出Vx从一个大的正值下降时Ix的草图。
答案：
填空题
制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
答案：硅衬底；微芯片；芯片
问答题
简述什么是硅化物及其作用。
答案：硅化物是在高温下难熔金属（通常是钛Ti、钴Co）与硅反应形成的金属化合物（如TiSi₂、CoSi<...
判断题
在硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤：预淀积、推进和激活。
答案：正确
名词解释
SOS
答案：
蓝宝石上硅或者尖晶石的衬底上进行硅的异质外延。
问答题
双极、CMO和BiCMOS集成电路器件各有何特点？
答案：双极器件具有速度高、驱动能力强和低噪声等特性，但功耗大而且集成度低。CMOS器件具有低功耗、集成度高和抗干扰能力强等优点...
问答题
为什么多晶硅的干法刻蚀要采用氯基气体而不是氟基气体？
答案：不用SF₆等F基气体是因为Cl基气体刻蚀多晶硅对下层的栅氧化层有较高的选择比。
填空题
常规的硅材料抛光方式有：（）抛光，（）抛光，（）抛光等。
答案：机械；化学；机械化学
判断题
半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于无定形二氧化硅。
答案：正确