集成电路工艺原理章节练习(2019.12.16)

来源：考试资料网

1.问答题简述BGA的安装互联技术？

参考答案：安装前需检查BGA焊球的共面性以及有无脱落，BGA在PWB上的安装与目前的SMT工艺设备和工艺基本兼容。
先将...

2.问答题 在图中，若所有的晶体管都工作在饱和区，画出V_x从一个大的正值下降时I_x的草图。

3.填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

参考答案：硅衬底；微芯片；芯片

4.问答题简述什么是硅化物及其作用。

参考答案：硅化物是在高温下难熔金属（通常是钛Ti、钴Co）与硅反应形成的金属化合物（如TiSi₂、CoSi<...

5.判断题在硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤：预淀积、推进和激活。

6.名词解释SOS

蓝宝石上硅或者尖晶石的衬底上进行硅的异质外延。

7.问答题双极、CMO和BiCMOS集成电路器件各有何特点？

参考答案：双极器件具有速度高、驱动能力强和低噪声等特性，但功耗大而且集成度低。CMOS器件具有低功耗、集成度高和抗干扰能力强等优点...

8.问答题为什么多晶硅的干法刻蚀要采用氯基气体而不是氟基气体？

参考答案：不用SF₆等F基气体是因为Cl基气体刻蚀多晶硅对下层的栅氧化层有较高的选择比。

9.填空题常规的硅材料抛光方式有：（）抛光，（）抛光，（）抛光等。

参考答案：机械；化学；机械化学

10.判断题半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于无定形二氧化硅。