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半导体芯片制造工半导体制造技术问答题每日一练(2018.11.22)
问答题
什么是离子注入中常发生的沟道效应(Channeling)和临界角?怎样避免沟道效应?
答案:
沟道效应:对晶体靶进行离子注入,当离子速度方向平行于主晶轴时,将很少受到核碰撞,离子将沿沟道运动,注入深度很深。由于沟道...
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问答题
画出侧墙转移工艺和self-aligned double patterning(SADP)的工艺流程图。
答案:
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问答题
说明影响氧化速率的因素。
答案:
1)氧化剂分压因为平衡情况下,SiO
2
中氧化剂的浓度C0=HPg,而抛物型速率常数B=2D
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问答题
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺?各有什么优缺点?
答案:
扩散工艺分类:按原始杂质源在室温下的相态分类,可分为固态源扩散,液态源扩散和气态源扩散。固态源扩散(1).开管扩散...
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问答题
应力分为压应力和张应力,下图的形状是由于哪种应力产生的?请在图上标出应力的方向。如果要让上面的结构材料变得平整,要怎么做?
答案:
张应力(张的时候产生的应力)与压应力(压的时候产生的应力)
在张应力作用下,薄膜会相对衬底进行...
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