叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

解释什么是暗场掩模板？

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。

描述RF溅射系统。

例举离子注入设备的5个主要子系统。

解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影光刻机努力解决什么问题？

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？