例举离子注入设备的5个主要子系统。

解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低？

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

描述化学机械平坦化工艺。

例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。

例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。

定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

什么是结深？